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磁控溅射镀膜机(Sputter)
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美国
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产品简介

仪器特点:

  • 腔体材料:不锈钢,铝,或者Bell Jar;

  • 分子泵:70,250,500 l/sec; 一级泵:机械泵或干泵;

  • 13.5MHz, 300-600W射频电源;1KW直流电源;

  • QCM在线厚度测量,厚度分辨率<0.1nm;

  • 带有观察窗的门,方便样品取放;

  • Labview软件,PC控制;

  • 多重密码保护;

  • 全安全互锁设计;

选配功能:

  • 向上,向下,侧向溅射;

  • 射频,直流、脉冲直流溅射;

  • 共溅射,反应溅射;

  • 组合溅射;

  • 射频、直流偏置(1000V);

  • 基底加热:不高于700摄氏度;

  • 厚度监控;

  • 基底射频等离子清洗;

  • Load-Lock,以及自动样品取放;

不同型号选择:

  • NSC系列,立式磁控溅射系统;

  • NSC系列,立式紧凑磁控溅射系统;

  • NSC系列,台式磁控溅射系统;

  • 双腔体系统,NSR系列,磁控溅射+反应离子刻蚀(RIE);

  • 双腔体系统,NSP系列,磁控溅射+PECVD;

  • 双腔体系统,NST系列,磁控溅射+热蒸发;

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